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“中国光谷”微信公众号昨日（11日）公布消息，近期，华工科技制造出中国首部核心部件100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，而经过一年努力，华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

晶圆切割机是一种使用机械或雷射等方式切割晶片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响晶片的封装品质和生产成本。

机器分机械及镭射切割

该机器广泛用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，佔市场80%，主要用于较厚晶圆切割；雷射切割则应用于较薄晶圆切割，市佔20%。

消息指出，华工激光正在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。